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表:军用半导体应用
资料泉源:果真资料整理
美日韩半导体手艺领先全球。2015年秋季全球前20泰半导体公司排名显示,前5泰半导体企业划分为英特尔、三星电子、台积电、SK海力士与高通,20家公司中美国独吞8家,日本拥有3家,韩国虽仅有两家上榜但均位于前五之内。中国企业中以华为海思排名最高,但仍位居20名开外。军工半导体领域以FPGA为例,其市场份额险些全为美国公司所垄断,Xilinx、Altera两大巨头占有88%市场空间。我国仅有同方国芯、京微雅格等公司具备生产能力,且份额占比极低。
图:2015年秋全球前20泰半导体公司漫衍
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图:FPGA市场份额
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我国半导体消耗市场空间重大但自给率低,军用半导体自主化有望发动海内相关工业生长。我国是全球半导体最大的消耗市场,但产品大宗来自入口。凭证统计,2016?年我国入口集成电路金额达2270.7?亿美元,出口集成电路金额613.8?亿美元,商业逆差达1656.9?亿美元,且泛起逐年增添态势。军用半导体工业军民通用性较强。军用半导体一样平常要求更高的可靠性和更宽的温度顺应规模,但两者的共性更多,通用性较强。军用半导体自主化有望发动海内半导体相关工业生长,提升海内半导体工业手艺水平与国产化率。
图:近5年我国集成电路商业逆差
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海内军用半导体工业不具备手艺和规模优势,军用半导体国产化率较低
武器装备型号众多,对军用半导体的需求不尽相同,且每型武器装备数目相对有限,生产周期长。军用半导体工业泛起小批量多批次、更新换代慢两个显著特征。
小批量、多批次:以航天五院研制的SoC2012芯片为例,该芯片为抗辐照四核并行SoC芯片,其性能处于天下先进水平,现在该芯片主要应用于北斗三号导航卫星,预计年化需求仅为百片量级;欧比特在海内航空航天SoC市场占有率居前,是从事SPARC?架构SoC?芯片开发、生产的领军企业之一,公司该部分营业近三年营业收入划分为6840万、8436万、3528万,规模始终不大;紫光国芯的子公司深圳国威电子是国家特种元器件行业的重点主干单位,其自主研制的微处置惩罚器、可编程器件、存储器、总线等焦点产品普遍应用于航空、航天、电子、船舶等国家重点工程中,公司近三年营业收入划分为3.16亿、3.96亿、5.1亿,此营收规模在半导体领域也属于小公司。
更新换代较慢:武器装备生产周期长,一型武器装备定型后可能要生产数年甚至十年以上,所用的集成电路需要接纳定型时的设计,难以替换。这与消耗级产品1~2年的更新周期保存重大差别。美军也是云云,2004年英特尔关闭i960MX处置惩罚器生产线对F-22战斗机项目造成较大影响。为应对工艺一直前进导致军用芯片停产断档加剧的问题,美国政府部分通过从商用生产线采购二手装备和购置IP的方法,建设了专门用于军用的90纳米生产线。
半导体工业属于典范的资金麋集型工业,通常以规模制胜,且手艺更新换代周期较短;而军用半导体的需求规模远小于民用,且更新换代缓慢。纯粹效劳军工的半导体厂商必将面临较高的本钱摊销,导致产品单价较高,且性能相对较差。在我国半导体工业市场竞争力较弱的条件下,我国军工企业更愿意从外洋先进半导体厂商入口性能强价钱低的产品,而不肯接纳国产性能差价钱高的产品,导致我国武器装备焦点元器件国产化率较低。
军用半导体国产化迫在眉睫
军用半导体国产化是刚性需求且迫在眉睫。武器装备接纳非自主可控的芯片将给国家清静带来重大影响,军用半导体芯片周全国产化是紧迫的刚性需求。2007年叙利亚雷达在以色列空袭其核设施前所有失效,除了“舒特”电子战这一诠释外,2008年I资料泉源:互联网E会刊还报道了另外一种可能,即叙方雷达中的商用芯片被植入了恶意电路。据悉,现在美国已有能力将硬件木马注入无线通讯芯片等要害集成电路,甚至可用聚焦离子束将其植入制品芯片。
受益于我军鼎力大举推进信息化建设和军品要害电子器件国产化率要求提高,我国军用半导体市场空间有望大幅提升。十九大报告指出,到2020年我国国防和军队信息化建设要取得重大希望,军用半导体的职位将越来越突出。目今军用半导体已成为制约我国航空航天、新型军工武器装备和军队电子设施生长的瓶颈,各军军种加大了针对入口替换元器件政策计划的落实力度,各整机厂所针对新装备中电子元器件的国产化率有了强制要求,未来军用半导体市场生长空间重大。
我国政府已高度重视重大的集成电路商业逆差及非自主可控芯片带来的清静隐患,民用芯片国产化替换需求很是强烈。集成电路工业是关系国民经济和社会生长全局的基础性、先导性和战略性的支柱工业,是信息工业生长的焦点和要害。自2013年棱镜门事务之后,我国政府已经意识到政府数据清静的主要性,越来越多的应用场景将会要求使用国产芯片;早在2010年,阿里巴巴提出“去IOE”看法,去掉IBM的小型机、Oracle数据库、EMC存储装备,代之以国产装备及自己开发的系统,近期我国也正加大政府信息工程的“去IOE”事情。